3、气泡

组件内存在明显的气泡，经长期使用，气泡面积增大甚至产生连续性的气泡通道，将造成组件功率下降最终造成组件不能使用。


4、虚焊

组件内电路焊接面积过少，在恶劣的气候条件下，经高低温交变的影响，易产生连接失效，最终造成组件功率的大幅下降。