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京运通:22GW高效单晶硅棒、切片项目投运
日期:2023-05-10   [复制链接]
责任编辑:sy_luxiaoyun 打印收藏评论(0)[订阅到邮箱]
5月2日,乐山京运通22GW高效单晶硅棒、切片项目点火试投运仪式圆满结束,北京京运通科技股份有限公司高层领导、乐山公司领导及承建单位十一科技领导参加了本次点火仪式。

此次点火试投运时间紧、任务重,为全力推进工程建设、设备安装等工作如期完成,满足点火条件,每一位坚守在岗位上的京运通人加班加点,再次创造了京运通速度。

项目情况介绍:

乐山市京运通新材料科技有限公司(京运通一期)乐山12GW高效单晶硅棒项目占地549亩,于2021年4月开工建设,已于2022年5月全面达产,解决就业1600余人。

乐山市京运通半导体材料有限公司(京运通二期)乐山22GW高效单晶硅棒、切片项目占地460亩,于2023年1月开始建设,预计带动就业约3600人。

未来乐山京运通将在党的二十大精神的指引下,坚定不移推动高质量发展,全力以赴促发展保安全。提高创新力度,加大研发投入,不断改进工艺技术,提高产品质量和生产效率,协同推进‘降碳、减污、扩绿、增长’,推进生态优先、节约集约、绿色低碳发展,相信伴随着项目的建成投产及其他企业组成的完整产业链,必将进一步夯筑乐山光伏产业的发展胜势,助力乐山共同打造“中国绿色硅谷”,为光伏产业实现更高质量发展贡献京运通力量。

原标题:京运通:22GW高效单晶硅棒、切片项目投运

 
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来源:京运通
 
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