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138亿元!TCL中环拟通过可转债发行投建硅片、电池项目
日期:2024-05-16   [复制链接]
责任编辑:sy_sunmengqian 打印收藏评论(0)[订阅到邮箱]
5月15日,TCL中环发布募集说明书(申报稿)。说明书显示,TCL中环拟通过可转债发行集资金总额不超过138亿元。其中35亿元,用于年产35GW高纯太阳能超薄单晶硅片智慧工厂项目;103亿元用于TCL中环25GWN型TOPCon高效太阳能电池工业4.0智慧工厂项目。

其中,年产35GW高纯太阳能超薄单晶硅片智慧工厂项目,总投资36.5亿元,建设地点位于宁夏回族自治区银川市经济开发区本项目建设整体周期约 18 个月,包括前期筹备、设备采购、厂房及室外施工工程、设备到场、安装调试、试运行、验收等阶段。

TCL 中环 25GW N 型 TOPCon 高效太阳能电池工业 4.0 智慧工厂项目,总投资106.65亿元,项目建设地点位于广州市永和工业区,本项目建设整体周期约 24 个月,分两期实施,各期包括前期筹备、施工图设计、土建施工、设备采购及安装调试、生产及验收等工作。 

原标题:138亿元!TCL中环拟通过可转债发行投建硅片、电池项目
 
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来源:国际能源网
 
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