本周中国下游市场开始转弱，但是一线组件厂仍有630未安装完成的尾单，以及海外较为集中的需求，因此产能利用率仍不弱。不过，因价格已开始有所松动，将不利于上游环节的价格支撑。中国以外的海外需求则依然火热，价格继续上扬。

多晶硅

本周多晶硅需求因为下游硅片的需求持续而有所延续，且供给也因为多晶硅大厂陆续进入年度检修而减少，价格已开始上涨。本周中国大陆市场价格在RMB 121-126/kg，预期下周仍会续涨，目标高位为RMB 128-130/kg。

硅片

在中国大陆8月下游需求不确定性较高的情况下，多晶硅片本周价格持平；另一方面，非中市场的多晶硅片则持续供不应求，订单延至8月下旬，特高效多晶硅片的价格再次上涨，报价已至US$ 0.66-0.7/pc。

单晶硅片部份，本周价格持平在US$ 0.787-0.83/pc的区间，受到单晶硅片产能逐渐释放与中国大陆需求下降的影响，台厂的单晶硅片供应吃紧的状况有开始缓解的迹象。后续的硅片市场在上游多晶硅涨势确立、下游有海外需求支撑的状态下，未来两周仍有进一步涨价的可能性。

电池片

电池片这周变动不大，现货市场在下游大厂的海外订单仍充足的情况下，价格得以延续，而非陆产的电池片价格虽再有微幅的上涨，但已近这阶段下游客户的可接受的顶端。8月份将因上游多晶硅的涨价效应向下传导，以及下游组件价格封顶，电池片厂商会开始面临到较为严竣的议价困境。

组件

组件的价格和需求分岐持续扩大，一线组件厂家的海外订单集中，价格虽略有滑落，但产能利用的能见度仍佳。另一方面，主要经营中国市场的中小型厂家价格的跌幅较大，受市场需求的分歧影响出现差异化。